- Panoramica
- Descrizione del prodotto
- Caratteristiche del prodotto
- Tagliare i campioni
- Parametri del prodotto
- Chi siamo
- FAQ
Informazioni di Base.
Descrizione del Prodotto
Sega a più fili CA400
>Installazione semplice
I rulli adottano una struttura a doppio cono per un'installazione e uno smontaggio comodi.
>progettazione ottimizzata delle pulegge
il design a 8 pulegge consente di ridurre la velocità di rottura del filo e di ottenere un comodo avvolgimento del filo.
>taglio a rotazione
Forza di taglio più forte con taglio oscillante.
>banco di lavoro inferiore
Banco da lavoro inferiore per un funzionamento pratico.
>facilità di utilizzo
La sala di taglio è aperta su 3 lati per facilitare il funzionamento e la manutenzione.
>sistema di memoria Wire Break
| Dettaglio | Parametro |
| Modello | CA400 |
| Dimensioni massime di lavoro | φ125x260mm |
| Q.tà banco da lavoro | 1 |
| Diametro esterno rullo *larghezza lavorabile | (φ145±10mm)*266mm*3 |
| Diametro filo | φ0.12mm-φ0.25mm |
| Stoccaggio bobina filo | 20 km (φ0.25mm) |
| Velocità massima di funzionamento | 900 m/min |
| Corsa di sollevamento del banco da lavoro | 30 mm |
| Oscillazione del banco di lavoro | ±7° |
| Metodo di taglio | Movimento verticale verso l'alto |
| Velocità di avanzamento del taglio | 0.1 mm/min |
| Fluido da taglio | Acqua--basato fluido da taglio o olio da taglio |
| Stoccaggio di liquidi | 220 L |
| Portata del fluido | 200 l/min |
| Alimentazione | Trifase 380 V 50 Hz |
| Potenza nominale | 30 kw |
| Alimentazione aria | Utilizzando il fluido da taglio a base di acqua, la pressione dell'aria è ≥ 0,35 MPa. |
| Pannello*W*H | 3100 mm*1490 mm*2360 mm |
| Peso | 4000 Kg |
Quali materiali potrebbero tagliare le seghe a più fili?
Le nostre seghe multifilare possono tagliare tutti i tipi di materiali duri e fragili come zaffiro, quarzo, vetro ottico, magneti, ceramica, Wafer di silicio, carburo di silicio, metallo prezioso, ecc.
2. Qual è la gamma di dimensioni del prodotto tagliato?
Il diametro massimo del materiale tagliato è di 1000 mm.
Lo spessore minimo dei wafer dopo il taglio è di 0.1mm.
3. Qual è la precisione di taglio delle seghe multifilo?
±10μm. È soggetto al materiale tagliato, vi preghiamo di contattarci per i dati effettivi.
4. In quali paesi sono stati esportati i dispositivi?
Stati Uniti, Regno Unito, Russia, Giappone, Brasile, Corea, India, Singapore, Taiwan DELLA CINA.