Disco wafer in nitruro di alluminio pressato a caldo Innovacera per semiconduttori

Applicazione: Aerospaziale, Elettronica, Medico, ceramica industriale
Tipo: piastre in ceramica
resistenza meccanica: 450 mpa

Products Details

  • Panoramica
  • Descrizione dei prodotti
Panoramica

Informazioni di Base.

dimensioni
disegno del cliente
colore
nero
coefficiente di conducibilità termica
100 w/pm
proprietà isolante
15 kv/mm
assorbimento dell′acqua
0 %
densità
≥3,32 g/cm3
vantaggio
resistenza alla corrosione
nome del prodotto
nitruro di alluminio
certificato
rohs
Pacchetto di Trasporto
imballaggio in cartone
Specifiche
personalizzato
Marchio
iinnovacera
Origine
Fujian, China
Capacità di Produzione
200000 pezzi/pezzi al mese

Descrizione del Prodotto

 
Descrizione dei prodotti

Il nitruro di alluminio pressato a caldo (AlN) viene utilizzato in applicazioni che richiedono un'elevata resistività elettrica in aggiunta all'eccezionale conducibilità termica. Le applicazioni per AlN pressato a caldo comportano generalmente ambienti rigorosi o abrasivi e cicli termici ad alta temperatura.

Nitruro di allumina pressata a caldo Proprietà:
Proprietà
Unità
Valore
Resistenza alla flessione, MOR (20 °C)
MPa
300-460
Resistenza alla frattura
MPa m1/2
2.75-6.0
Conducibilità termica (20 °C)
W/m K
80-140
Coefficiente di espansione termica

1 x 10-6/°C
3.3-5.5
Temperatura massima di utilizzo
°C
800
Rigidità dielettrica (6,35 mm)
ac-kV/mm
16.0-19.7
Perdita dielettrica
1 MHz, 25 °C.
da 1 x 10-4 a 5 x 10-4
Resistività di volume (25 °C)
Ω-cm
da 1013 a 1014
 
Innovacera Hot Pressed Alumina Nitride Disc Wafer for Semiconductor
Caratteristiche
>alta conducibilità termica
>il coefficiente di espansione può corrispondere ai chip di silicio semiconduttore
>resistenza di isolamento elevata e resistenza alla tensione
>bassa costante dielettrica e bassa perdita dielettrica
>elevata resistenza meccanica
Dimensione massima di sinterizzazione Hot Press
Lunghezza 500 x larghezza 500 x altezza < 350 mm
Diametro esterno 500 x altezza < 500 mm
Possiamo fornire nitruro di alluminio pressato a caldo (HPAN) come richiesto.
 
Innovacera Hot Pressed Alumina Nitride Disc Wafer for Semiconductor
 
Innovacera Hot Pressed Alumina Nitride Disc Wafer for Semiconductor
Imballaggio e stoccaggio
Confezione standard: Sacchetti sigillati in scatole di cartone. Pacchetto speciale disponibile su richiesta.

 
Innovacera Hot Pressed Alumina Nitride Disc Wafer for Semiconductor
 
 
 
 
 
 


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